算力從訓練到端側，2024年個(gè)人大模型普及，開(kāi)啟AI終端元年。三個(gè)大模型框架下，除了公共大模型、私域大模 型外，手機或PC等本地設備借助個(gè)人大模型。群智咨詢(xún)預測，2024年AI CPU與Windows 12發(fā)布，將成為AI PC規 模性出貨元年。預計2024年全球AI PC整機出貨量將達到約1300萬(wàn)臺，并在2027年成為主流品類(lèi)。2023年８月以 來(lái)，智能手機品牌紛紛接入或擁抱大模型；11月首款AI大模型手機VIVO X100發(fā)布，智能手機也將標配AI與端側算 力。

蘋(píng)果首款空間計算產(chǎn)品Vision Pro 2024年初發(fā)售，3D內容時(shí)代來(lái)臨。蘋(píng)果 iOS 17.2 Beta 2 版本引入錄制空間視 頻新功能， iPhone 15 Pro支持低成本3D視頻拍攝，極大豐富3D內容。

折疊手機依靠形態(tài)創(chuàng )新2023年逆市高增，未來(lái)三折形態(tài)可期。多品牌入局，價(jià)格下探加速普及。

智能駕駛行至L3前夕，高壓快充又進(jìn)一程。華為ADS 2.0與小鵬等推進(jìn)智能汽車(chē)城市NOA功能進(jìn)化及普及，汽車(chē) Tier 1迎生態(tài)重塑機遇；國產(chǎn)SiC功率器件受益于800V平臺普及，襯底模塊加速?lài)�產(chǎn)化。

零件方面，2024年將迎半導體先進(jìn)封裝加速、半導體Capex與稼動(dòng)率周期回溫、 OLED IT中尺寸應用拐點(diǎn)等催化。 智能手機/PC SoC內置NPU，采用創(chuàng )新架構與Chiplet工藝，HBM標配AI服務(wù)器，均指向先進(jìn)制程封裝剛需。2023 年底，國內首條OLED 8.6代線(xiàn)規劃出臺，開(kāi)啟中尺寸新紀元。半導體周期復蘇方面，芯片去庫存已近尾聲，晶圓 稼動(dòng)率23Q3起穩步復蘇，2024年芯片及材料供應鏈將迎正常需求；SEMI預測全球晶圓廠(chǎng)前道設備開(kāi)支2024年回 升15%至966億美元，目前涂膠顯影、離子注入、檢測量測設備國產(chǎn)化率均低于10%，仍有大幅空間。

風(fēng)險提示：需求復蘇不及預期，AI新功能用戶(hù)接受度不及預期，半導體國產(chǎn)化技術(shù)突破不及預期。

附件：AI終端普及新紀元！電子行業(yè)投資策略：空間計算、折疊手機等領(lǐng)域亮點(diǎn)紛呈