加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加快構建制造業(yè)創(chuàng )新生態(tài)體系。充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng )新主體作用，支持以龍頭企 業(yè)為核心、聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游，組建創(chuàng )新聯(lián)合體，牽頭承擔重大科技項目和重大工程任務(wù)。在集成電 路、生物醫藥、新材料等關(guān)鍵L域攻破一批“卡脖子”技術(shù)。
以智能制造為主攻方向，推動(dòng)制造模式和企業(yè)形態(tài)根本性轉變。建設智能工廠(chǎng)和數字化車(chē)間， 培育系統解決方案供應商，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革和優(yōu)化升級。積J推進(jìn)IPV6、5G研發(fā)應用，打 造網(wǎng)絡(luò )、平臺、安全三大體系，加快構建基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的制造業(yè)生態(tài)系統。鼓勵發(fā)展大規模 個(gè)性化定制、網(wǎng)絡(luò )化協(xié)同制造、服務(wù)型制造等新型制造模式。
結合綜合評價(jià)理論，對我國省際制造業(yè)營(yíng)商環(huán)境進(jìn)行評價(jià)分析，從中發(fā)現我國制造業(yè)營(yíng)商環(huán)境省級之間存在的優(yōu)勢與不足，為相關(guān)部門(mén)建言獻策
《燈塔網(wǎng)絡(luò )：重構運營(yíng)模式，促進(jìn)企業(yè)發(fā)展》69家燈塔工廠(chǎng)，揭秘來(lái)自各行各業(yè)的先進(jìn)制造業(yè)L軍者——燈塔企業(yè)面對新G疫情帶來(lái)的種種挑戰
中國AI芯片市場(chǎng)規模逾151億元2018年至2023年CAGR可達到55.4%，預計2023年中國AI芯片市場(chǎng)規模占AI芯片行業(yè)的25%，華為海思、依圖、地平線(xiàn)、云天勵飛等企業(yè)紛紛推出AI芯片+解決方案
可穿戴設備市場(chǎng)的集中度在不斷提G， 出貨量排名前五的廠(chǎng)商所占市場(chǎng)份額自2017年的55.6%不斷提升，國品牌華為和小米占據2席，國際市場(chǎng)表現小米優(yōu)于華為
光刻膠目前被廣泛用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細圖形線(xiàn)路加工制作， 約占IC制造材料總成本的4%，是重要的半導體材料，一般由由感光樹(shù)脂、增感劑、溶劑與助劑構成
全國21個(gè)省市制定了46項涉及創(chuàng )新中心的政策文件，北京市制定相關(guān)政策 6 項，數量多；各省市制造業(yè)創(chuàng )新中心政策主要分為綜合類(lèi)和專(zhuān)項類(lèi)
由數據驅動(dòng)代替經(jīng)驗驅動(dòng)已成為產(chǎn)業(yè)數字化轉型的共識，數智技術(shù)是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數字化轉型不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，將海量原始數據加工為知識
制造業(yè)數字化轉型標準化路線(xiàn)為指引， 在已開(kāi)展標準化工作、標準化需求的基礎上，形成了標準框架，引導和規范企業(yè)數字化轉型的重點(diǎn)標準方向
在第三代半導體追趕的路上，中國企業(yè)正迎來(lái)追趕和發(fā)展的良機，國內企業(yè)也與部分車(chē)企和家電企業(yè)等進(jìn)行了配套和產(chǎn)業(yè)合作，國產(chǎn)器件逐漸導入終端產(chǎn)品供應鏈
啟示：國產(chǎn)化黃金期開(kāi)啟，具備一體化能力的平臺型企業(yè)空間巨大；風(fēng)險提示：下游需求疲軟，產(chǎn)品價(jià)格下滑；5G終端、新能源車(chē)增速放緩；行業(yè)大幅擴產(chǎn)，競爭格局惡化
智能制造標準體系結構包括A基礎共性、B關(guān)鍵技術(shù)、C行業(yè)應用等3個(gè)部分，主要反映標準體系各部分的組成關(guān)系，到2023年，制修訂100項以上國家標準、行業(yè)標準
華為首次通過(guò)定量與定性結合的方式，對未來(lái)十年的智能世界，進(jìn)行系統性描繪和產(chǎn)業(yè)趨勢展望,智能世界2030，華為提出了八個(gè)維度的展望
