布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)。神工股份現有產(chǎn)品及募投項目產(chǎn)品均需要采用直拉法工藝進(jìn)行制造，兩者在生產(chǎn)工藝方面存在相似度和相通性，涉及的重點(diǎn)技術(shù)L域均涵蓋了固液共存界面控制技術(shù)、電阻率準確控制技術(shù)、引晶技術(shù)等方面。相比刻蝕用單晶硅，拋光片對純度、缺陷率、成型加工良率要求更G。神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬(wàn)片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬(wàn)片半導體級硅單晶陪片，2020年將實(shí)現8,000
片/月的生產(chǎn)規模。
華峰測控主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬及混合信號類(lèi)集成電路測試系統，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個(gè)關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預計價(jià)格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
公司是多媒體智能終端芯片L航者，隨著(zhù)客戶(hù)持續開(kāi)拓以及產(chǎn)品結構持續優(yōu)化，公司產(chǎn)品市場(chǎng)份額有望加速提升，8K超G清電視芯片技術(shù)持續突破，未來(lái)公司份額和市場(chǎng)地位有望加速提升
芯源微是國內半導體設備稀缺供應商，在 LED 芯片制造及集成電路后道先進(jìn)封裝等環(huán)節實(shí)現進(jìn)口替代， 公司作為國內半導體設備稀缺標的，產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)力強勁
國內實(shí)現G端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的G新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，以G端半導體晶圓制造為突破口，并不斷向G端封裝等表面處理材料延伸
中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際先進(jìn)技術(shù)水平7nm/5nm，在存儲器中64層3D NAND已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)，128層3D NAND穩步推進(jìn)引L國內大規模進(jìn)口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來(lái)有望導入產(chǎn)線(xiàn)加大應用
已前瞻布局服務(wù)器 CPU 芯片（聯(lián)合英特爾等）、混合安全內存模組、服務(wù)器平臺、AI 芯片、PCIe retimer 等市場(chǎng)空間巨大的新產(chǎn)品
科創(chuàng )板已上市的半導體相關(guān)企業(yè)共70家,約占科創(chuàng )板上市公司數量的16.0%,總市值達1.70萬(wàn)億元,約占科創(chuàng )板總市值的30.4%,39家科創(chuàng )板上市芯片設計企業(yè)
瀾起科技 復旦微電子 格科微 納芯微 瑞芯微 凈晨股份 龍芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武紀 斯特威 愛(ài)微電子 長(cháng)光華芯 恒玄科技 東芯股份
中芯國際 時(shí)代電氣 中微公司 華潤微 瀾起科技 復旦電子 格科微 納芯微 華海清科 天岳先進(jìn) 安路科技 安吉科技 東信股份 聚光科技 宏微科技 英集芯
